Cuối tháng này, Qualcomm dự kiến sẽ ra mắt chip xử lý mới, có thể mang tên Snapdragon 8 Elite 2 hoặc Snapdragon 8 Elite Gen 5. Cùng thời điểm, Xiaomi cũng được đồn đoán sẽ giới thiệu dòng sản phẩm flagship mới, bao gồm Xiaomi 16, Xiaomi 16 Pro và Xiaomi 16 Pro Max, tất cả đều được trang bị chip mới.
Mới đây, một trong ba thiết bị này đã bị rò rỉ hình ảnh mặt trước. Nguồn tin đến từ leaker nổi tiếng người Trung Quốc, Ice Universe, tuy nhiên, leaker này chưa tiết lộ cụ thể thiết bị nào trong số ba mẫu trên. Hình nền xuất hiện trong hình ảnh rò rỉ thuộc về HyperOS 3, hệ điều hành sẽ được cài đặt sẵn trên tất cả các thiết bị dòng Xiaomi 16 khi ra mắt.
Chiếc điện thoại này được cho là sở hữu viền màn hình mỏng nhất và các góc màn hình cong nhất trong lịch sử điện thoại di động, với thiết kế bo tròn hơn cả iPhone 17 Pro. Những tuyên bố này thực sự rất táo bạo và có vẻ hợp lý.
Nếu bạn đang thắc mắc về cách mà Xiaomi sắp xếp lại dòng sản phẩm chủ lực của mình, thì có thể thấy rằng Xiaomi 16 Pro và 16 Pro Max có kích thước tương đương, với phiên bản 16 Pro sở hữu cấu hình cao cấp hơn, trong khi Pro Max chỉ là phiên bản lớn hơn của Pro. Đây không phải là điều mới mẻ, khi mà các hãng như Google, Apple và Vivo cũng đã từng áp dụng chiến lược tương tự. Giờ đây, Xiaomi cũng muốn mang đến một sản phẩm "điện thoại màn hình nhỏ hơn nhưng cấu hình đỉnh cao".
CÙNG CHUYÊN MỤC
