Sau khi phát triển công nghệ chip 7nm thế hệ thứ 2 đủ tốt cho smartphone, báo cáo tuyên bố rằng SMIC hiện đã dành riêng một nhóm R&D để nghiên cứu các công nghệ chip 5nm và 3nm. Nhóm được dẫn dắt bởi đồng CEO Liang Mong-Song, người từng làm việc tại TSMC và Samsung và được coi là một trong những nhà khoa học và điều hành bán dẫn giỏi nhất trong ngành.
Dick Thurston, cựu cố vấn pháp lý tại TSMC, nói với EE Times vào đầu năm nay về Liang rằng: “Không có nhà khoa học hay kỹ sư nào thông minh hơn anh chàng đó. Anh ấy thực sự là một trong những bộ óc thông minh nhất mà tôi từng thấy trong lĩnh vực bán dẫn”.
SMIC đã đi một chặng đường dài từ một xưởng đúc nhỏ ở Trung Quốc để trở thành nhà sản xuất chip theo hợp đồng số 5 trong ngành. Trong bối cảnh căng thẳng ngày càng gia tăng giữa Mỹ và Trung Quốc, công ty đã bị liệt vào Danh sách thực thể của Bộ Thương mại Mỹ và mất quyền tiếp cận các công cụ sản xuất tấm bán dẫn hàng đầu, làm chậm nghiêm trọng tiến độ áp dụng các công nghệ xử lý mới.
Điều này vì SMIC không thể có được các công cụ in thạch bản cực tím (EUV) từ ASML, khiến việc sản xuất chip 7nm thế hệ thứ hai của công ty chỉ dựa vào kỹ thuật in khắc tia cực tím sâu (DUV). Đây không phải là một kỳ tích đáng kinh ngạc vì quy trình N7P của TSMC cũng không sử dụng EUV.
... ngay cả khi không tiếp cận được máy EUV tiên tiến của ASML.
Hiện tại, máy in thạch bản Twinscan NXT:2000i của ASML là công cụ tốt nhất mà SMIC có. Thiết bị này có thể khắc độ phân giải sản xuất tốt tới 38nm, đủ đáp ứng hoạt động sản xuất chip 7nm. Theo ASML và IMEC, ở quy trình 5nm, độ phân giải giảm xuống còn 30 - 32nm, trong khi ở quy trình 3nm, chúng giảm xuống còn 21 - 24nm. Do đó, EUV trở nên quan trọng đối với các quy trình sản xuất này.
Thurston tin rằng, dưới sự dẫn dắt của đồng CEO Liang Mong-Song, SMIC có thể sản xuất chip 5nm với số lượng lớn mà không cần sử dụng công cụ EUV. Trong thực tế, thông tin về chip 5nm từ SMIC đã xuất hiện nhiều nên việc công ty Trung Quốc sớm tung ra chip 5nm gần như chắc chắn. Tuy nhiên, đây là lần đầu tiên mọi người có thông tin về khả năng của SMIC trong việc thiết kế quy trình chế tạo chip 3nm chỉ từ máy DUV. Đó sẽ là bước đột phá ấn tượng mà công ty Trung Quốc làm được và chắc chắn sẽ khiến thế giới kinh ngạc.
CÙNG CHUYÊN MỤC
