IM Flash hiện có một nhà máy sản xuất bán dẫn tại Lehi, bang Utah dành riêng cho hoạt động sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint được Intel dùng trên Optane. Sau khi giao dịch hoàn tất thì Intel sẽ phải ký với Micron một hợp đồng cung ứng bộ nhớ 3D Xpoint bởi thoả thuận hợp tác giữa 2 hãng ký kết từ trước sẽ hết hiệu lực vào cuối năm 2019.
Theo các điều khoản hợp tác giữa Intel và Micron năm 2005 thì Micron sẽ kiểm soát 51% IM Flash và có quyền mua lại toàn bộ cổ phần của Intel trong một số điều kiện nhất định. Intel đã bán cho Micron cổ phần của hãng thuộc các chi nhánh IM Flash ở Singapore và bang Virginia vào năm 2012 thành ra hãng chỉ còn giữ cổ phần tại chi nhánh ở Utah, chuyên sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint.
Nhà máy sản xuất chip nhớ 3D Xpoint của IM Flash tại Utah
Hồi đầu năm nay, cả 2 đã quyết định ngưng quan hệ đối tác nghiên cứu và phát triển công nghệ NAND. Điều này khiến cho các nhà máy sản xuất bán dẫn đồng sở hữu giữa Intel và Micron trở nên vô dụng bởi cả 2 đều có kế hoạch phát triển công nghệ tiến trình và bộ nhớ riêng trong thời gian tới. Đến tháng 7 vừa qua thì 2 công ty công bố kế hoạch ngưng hợp tác đầu tư vào công nghệ bộ nhớ 3D Xpoint sau khi hoàn tất thiết kế thế hệ 2 của loại bộ nhớ này nhằm đáp ứng cho các nhu cầu phát sinh trong tương lai gần. Theo kế hoạch, Micron sẽ bắt đầu mua lại 1,5 tỉ USD cổ phần của Intel tại IM Flash từ ngày 1 tháng 1 năm 2019.
Cũng theo các điều khoản thoả thuận ban đầu thì Intel đã mua chip nhớ từ IM Flash với giá sản xuất theo hợp đồng cung ứng dài hạn. Sau khi Micron mua cổ phần còn lại của Intel thì từ 6 đến 12 tháng sau đó, 2 công ty sẽ ký kết hợp đồng cung ứng mới nếu cần bởi dựa trên hợp đồng cũ thì Micron vẫn sẽ cung cấp các tấm wafer bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel trong 1 năm sau tính từ ngày đóng hợp đồng với mức giá đã thoả thuận trước. Sau thời gian này thì Micron có thể tiếp tục cung cấp bộ nhớ 3D Xpoint cho Intel với vai trò là một hãng làm bán dẫn thông thường, giá cũng sẽ khác.
Điều đáng chú ý là Micron cũng có kế hoạch tung ra những sản phẩm dùng công nghệ 3D Xpoint thế hệ 2 vào cuối năm 2019 và đẩy mạnh sản xuất loại bộ nhớ này vào năm 2020 với thương hiệu riêng là QuantX. Intel Optane sẽ chính thức có đối thủ vào thời điểm này!
Những tấm wafer 3D Xpoint tại nhà máy ở Utah.
Mặc dù vậy, Intel vẫn tiếp tục mua bộ nhớ 3D Xpoint từ IM Flash ít nhất là đến giữa năm 2020. Cả 2 công ty dự kiến sẽ hoàn tất phát triển 3D Xpoint thế hệ 2 vào giữa năm tới và hoạt động phát triển lại đang diễn ra ở nhà máy của IM Flash ở Utah với công nghệ tiến trình được phát triển chung. Vì vậy sau khi bán hết cổ phần cho Micron thì thương vụ này có thể ảnh hưởng đến kế hoạch đẩy mạnh sản xuất bộ nhớ 3D Xpoint thế hệ 2 của Intel. Trên thực tế hãng có thể sản xuất 3D Xpoint tại nhà máy Fab 68 ở Đại Liên, Trung Quốc. Tuy nhiên nhà máy này vẫn đang bận bịu với các loại bộ nhớ 3D NAND thành ra Intel cần phải điều chỉnh kế hoạch sản xuất đối với cả 2 loại bộ nhớ.
Vào thời điểm này, 2 công ty dành sự ưu tiên khác nhau dành cho mảng kinh doanh bộ nhớ. Trong khi Intel đang muốn tập trung bán SSD cho nhóm các nhà sản xuất máy tính, máy chủ thì Micron lại muốn mở rộng sang các mảng như xe hơi, di động, bộ nhớ dành cho ứng dụng đặc biệt và nhiều ứng dụng mới khác. Để tấn công vào nhiều thị trường khác nhau thì những nhà làm bộ nhớ cần những sản phẩm khác nhau. Intel thích dùng các đế chip dung lượng lớn cho SSD thì Micron lại cần đế chip nhỏ hơn cho các thiết bị khác. Sự đối lập về kế hoạch sản xuất và định hướng kinh doanh có thể là nguyên nhân dẫn đến sự đổ vỡ về mối quan hệ hợp tác giữa Intel và Micron.
(theo Tinhte.vn)