Nhà máy mới của Intel sẽ được đặt tại Bayan Lepas, gần một sân bay quốc tế tại bang Penang phía bắc Malaysia. Cơ sở này sẽ đánh dấu việc mở rộng hoạt động đóng gói chip của Intel tại quốc gia này.
Theo thông tin từ Cơ quan Phát triển Đầu tư Malaysia, một buổi họp báo có sự tham gia của CEO Intel Pat Gelsinger và Bộ trưởng Bộ Công nghiệp và Thương mại Quốc tế Mohamed Azmin Ali sẽ diễn ra vào ngày 15/12.
Intel hiện phụ thuộc vào Malaysia trong một số hoạt động đóng gói chip - công đoạn quan trọng cuối cùng trong quy trình sản xuất chip bán dẫn. Việc nhu cầu sản phẩm cần nhiều chip tăng cao trong khi đại dịch Covid-19 khiến nhiều nước áp dụng các biện pháp giãn cách xã hội và hoạt động sản xuất bị ngưng trệ đã gây ra nhiều khó khăn trong chuỗi cung ứng cho nhiều lĩnh vực phụ thuộc vào chip. Cuộc khủng hoảng này đã thúc ép Intel và nhiều nhà sản xuất chip khác phải liên tục tìm cách tăng sản lượng.
Intel đã khởi công xây dựng hai nhà máy chip mới với tổng vốn đầu tư 20 tỷ USD tại bang Arizona (Mỹ) vào tháng 9 vừa qua. CEO Pat Gelsinger cũng tuyên bố trong một bài phát biểu đầu tháng 12 rằng Intel cam kết sẽ trở thành một công ty sản xuất chip bán dẫn - Intel vốn là công ty lớn duy nhất tại Mỹ vừa thiết kế và sản xuất chip.
Bên cạnh Intel, TSMC đã khởi công xây dựng một nhà máy chip 12 tỷ USD tại bang Arizona từ thang 6, trong khi Samsung cũng thông báo sẽ đầu tư 17 tỷ USD xây dựng một nhà máy chip tại bang Texas.
CÙNG CHUYÊN MỤC
