Nhiều vấn đề có thể làm trì hoãn việc sản xuất iPhone nhưng động đất xuất ra hôm 3/4 tại Đài Loan sẽ không nằm trong số đó, ít nhất là ở Đài Loan. Sau sự cố động đất, đã có thông tin cho rằng nhà sản xuất chip iPhone TSMC đã bị thiệt hại đối với một số nhà máy sản xuất của mình. Tuy nhiên, chỉ hai ngày sau, công ty xác nhận rằng các hoạt động đã trở lại bình thường, phần lớn là ở các tòa nhà chống động đất - nơi đặt địa điểm sản xuất chip.
Do tính chính xác của việc sản xuất chip tiên tiến, giới phân tích lo ngại thiết bị sản xuất các linh kiện này đã bị hư hỏng đáng kể, có thể gây ra sự gián đoạn trong chuỗi cung ứng cho các sản phẩm mà Apple dự kiến ra mắt trong năm 2024. Tuy nhiên, có vẻ như tác động chỉ ở mức hạn chế.
TrendForce cho biết mặc dù các nhà máy của TSMC bị hư hại một số nhưng các phương pháp xây dựng tiên tiến được sử dụng giúp giảm các ảnh hưởng. Nghiên cứu cho thấy, các biện pháp giảm thiểu địa chấn “đẳng cấp thế giới” của tòa nhà giúp giảm tác động địa chấn xuống từ 1 đến 2 cấp. Các nhà máy này có tỷ lệ quy trình sản xuất tiên tiến rơi vào khoảng 50-80%, có nghĩa tổn thất được phục hồi nhanh chóng sau khi hoạt động qua trở lại, dẫn đến tác động nhỏ vào công suất.
Những biện pháp này được thực hiện sau trận động đất năm 1999. Từ đó trở đi, TSMC áp dụng một bước phát triển mới trong việc chuẩn bị ứng phó với thiên tai. Họ đã thực hiện các biện pháp quản lý địa chấn để giảm thiểu rủi ro, bên cạnh việc kiểm tra kỹ lưỡng sau đó và lắp đặt các công nghệ giúp giảm rung động trong thiết bị.
Nhà máy sản xuất chip 2nm của TSMC đã bị ảnh hưởng nặng bởi trận động đất.
Các chip dòng A và M hiện tại của Apple đều do TSMC sản xuất. Tuy nhiên, mặc dù các quy trình sản xuất chip hiện tại vẫn hoạt động bình thường nhưng sự cố động đất nói trên có thể khiến iPhone 17 bị trì hoãn. Thiệt hại nặng nề nhất dường như xảy ra tại nhà máy có tên Fab 12, nơi tiến hành tiền sản xuất chip 2nm dự kiến sẽ được sử dụng trong các mẫu iPhone 17 Pro.
Chỉ có Fab 12 bị hư hỏng thiết bị do nước gây ra bắt nguồn từ việc đường ống bị vỡ, ảnh hưởng chủ yếu đến quy trình 2nm, vốn chưa được sản xuất hàng loạt. Điều này dự kiến sẽ có tác động ngắn hạn đến hoạt động, có thể yêu cầu mua thiết bị mới, do đó làm tăng nhẹ chi phí vốn đối với công ty.