Theo nhà phân tích Ming-Chi Kuo, dòng iPhone 17 dự kiến ra mắt vào năm tới sẽ được trang bị bộ vi xử lý sử dụng công nghệ chip 3nm N3P tiên tiến của TSMC. Tuy nhiên, chỉ có các mẫu iPhone 18 Pro vào năm 2026 mới có khả năng được trang bị công nghệ chip 2nm thế hệ tiếp theo từ nhà sản xuất chip Đài Loan này, do lo ngại về chi phí.
Thuật ngữ "3nm" và "2nm" mô tả các thế hệ công nghệ sản xuất chip, mỗi thế hệ có bộ quy tắc thiết kế và kiến trúc riêng. Khi các con số này giảm xuống, thường đồng nghĩa với việc kích thước của các bóng bán dẫn cũng nhỏ hơn. Các bóng bán dẫn nhỏ hơn cho phép tích hợp nhiều bóng bán dẫn hơn trên một con chip, dẫn đến tăng tốc độ xử lý và cải thiện hiệu suất tiêu thụ năng lượng.
Năm ngoái, Apple đã áp dụng chip 3nm cho các sản phẩm iPhone và Mac của mình. Cả chip A17 Pro trên các mẫu iPhone 15 Pro và loạt chip M3 trên các máy Mac đều được sản xuất dựa trên quy trình 3nm, nâng cấp so với công nghệ chip 5nm trước đó. Dòng iPhone 16 năm nay sử dụng chip A18, được xây dựng trên quy trình 3nm thế hệ thứ hai, do đó hiệu suất của nó nhanh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn so với chip A16 Bionic được sử dụng trên các mẫu iPhone 15.
TSMC có kế hoạch bắt đầu sản xuất chip 2nm vào cuối năm 2025 và Apple dự kiến sẽ là công ty đầu tiên nhận được các con chip được sản xuất dựa trên quy trình mới này. TSMC hiện đang xây dựng hai cơ sở mới để sản xuất chip 2nm và đang xin phê duyệt để xây dựng một cơ sở thứ ba. Việc xây dựng các nhà máy mới thường xảy ra khi TSMC cần tăng công suất sản xuất để xử lý các đơn đặt hàng lớn, và công ty này đang mở rộng quy mô sản xuất một cách mạnh mẽ để đáp ứng nhu cầu cho công nghệ chip 2nm.
TSMC đang đầu tư hàng tỷ USD vào công nghệ chip mới này, trong khi Apple cũng phải điều chỉnh các thiết kế chip của mình cho phù hợp. Là khách hàng lớn nhất của TSMC, Apple thường có quyền ưu tiên tiếp cận với các con chip mới nhất.
Ví dụ, vào năm 2023, Apple đã mua toàn bộ lô chip 3nm đầu tiên của TSMC để sử dụng cho iPhone, iPad và Mac của mình. Sự hợp tác này cho phép Apple tích hợp các công nghệ bán dẫn tiên tiến nhất vào sản phẩm của họ trước khi đối thủ cạnh tranh có cơ hội làm điều tương tự.
Trong giai đoạn chuyển giao giữa chip 3nm và 2nm, TSMC sẽ giới thiệu một số cải tiến mới cho chip 3nm. Hiện tại, TSMC đã ra mắt các chip N3E và N3P, là các phiên bản nâng cấp của quy trình 3nm, và còn có các loại chip khác đang được phát triển, như N3X dành cho điện toán hiệu suất cao và N3AE cho các ứng dụng trong ngành ô tô.
CÙNG CHUYÊN MỤC
