Hãng tin CNBC cho hay lần đầu tiên trong lịch sử, nhà sản xuất chip nhớ DRAM lớn thứ 2 trên thế giới là SK Hynix đã vượt qua Samsung về thị phần trong quý I/2025, chấm dứt 30 năm thống trị trong mảng này của ông lớn Hàn Quốc.
Cụ thể, nhờ hưởng lợi từ sự bùng nổ nhu cầu dùng máy chủ trí thông minh nhân tạo (AI) mà nhu cầu mua chip bộ nhớ băng thông cao (HBM), một dạng chip DRAM, cũng đi lên. Những cái tên sừng sỏ trong mảng này phải kể đến Micron Technology và Samsung Electronics, thế nhưng chính SK Hynix mới là hãng được hưởng lợi nhiều nhất.
Báo cáo của Counterpoint Research cho thấy SK Hynix chiếm đến 70% thị phần HBM tính theo doanh thu trong quý I/2025. Chính nhờ điều này mà thị phần DRAM của SK Hynix nhảy lên 36%, vượt qua mức 34% của đối thủ Samsung.
SK Hynix công bố kết quả quý I/2025 với lợi nhuận hoạt động tăng kỷ lục 158% lên 7,44 nghìn tỷ Won, tương đương 5,2 tỷ USD, doanh thu tăng 42% lên 17,6 nghìn tỷ Won.
Trong cùng giai đoạn, Samsung thông báo lợi nhuận Q4/2024 sụt giảm, khiến thị phần DRAM của họ lần đầu tụt xuống dưới SK Hynix
"Việc công ty chúng tôi đứng đầu thị trường DRAM trong quý I/2025 phản ánh rằng các chiến lược đầu tư của chúng tôi tập trung vào bộ nhớ AI có lợi nhuận cao đã được thực hiện hiệu quả", một đại diện của SK Hynix cho biết.
30 năm
Tờ SCMP cho hay trong hơn ba thập kỷ qua, Samsung Electronics gần như "một mình một ngựa" tại đỉnh cao mảng DRAM, với thị phần duy trì trên 35–40% và lợi nhuận ổn định nhờ nhu cầu bộ nhớ trên điện thoại di động cùng máy tính cá nhân.
Tuy nhiên, bước sang năm 2025, bối cảnh ngành bán dẫn thế giới chứng kiến một bước ngoặt lớn khi SK Hynix tận dụng xu hướng AI và HBM để thu hẹp khoảng cách, rồi lần đầu tiên vượt mặt Samsung về doanh số DRAM toàn cầu.
Sự bùng nổ của ứng dụng AI trong các trung tâm dữ liệu, máy chủ và các thiết bị cao cấp đã kích cầu các loại bộ nhớ HBM. Đặc biệt, các tập đoàn công nghệ lớn như Nvidia, Meta, Google đều đẩy mạnh trang bị HBM cho GPU và thiết bị AI chuyên dụng.
Ngoài DRAM truyền thống, HBM trở thành phân khúc chiến lược khi cho phép tích hợp nhiều lớp chip nhớ, nâng cao băng thông và giảm độ trễ, đáp ứng nhu cầu xử lý dữ liệu lớn.
Theo Counterpoint Research và TrendForce, việc SK Hynix nắm giữ 70% thị phần HBM khiến các đối thủ như Samsung khó bám đuổi trong phân khúc bộ nhớ băng thông cao cho AI.
Đồng quan điểm, tờ Financial Times (FT) cho hay SK Hynix đã nhanh chóng thương mại hóa các thế hệ HBM3 và HBM3E, đạt năng suất cao và chi phí sản xuất giảm, đáp ứng kịp thời đơn hàng lớn từ Nvidia và các "ông lớn" AI, qua đó bỏ xa công nghệ so với Samsung khiến ông lớn này dù có nguồn vốn lớn cũng khó bắt kịp.
Bên cạnh đó SK Hynix còn gia tăng công suất tại các nhà máy ở Hàn Quốc và Trung Quốc, đảm bảo nguồn cung ổn định, sẵn sàng đáp ứng nhu cầu tăng vọt của thị trường AI.
Trong khi đó, Samsung vẫn còn kẹt lại với DRAM truyền thống, tương tự như những gì Intel đang kẹt với dòng chip nhớ cho PC.
Theo SCMP, khác với Samsung khi mắc kẹt trong hào quang quá khứ, SK Hynix xác định HBM là phân khúc chiến lược, biệt lập với DRAM truyền thống, nhờ đó có được lợi thế trong hợp đồng cung cấp chip nhớ cho các máy chủ AI cao cấp.
Hãng cũng hợp tác chặt chẽ với Nvidia và các doanh nghiệp công nghệ lớn, giúp SK Hynix luôn ở vị trí ưu tiên trong cạnh tranh giành hợp đồng so với Samsung ở mảng AI.
Mặc dù Samsung đã phát triển HBM3E, nhưng bị chậm hơn trong khâu thử nghiệm và chứng nhận của khách hàng lớn, khiến hãng mất lợi thế về thời gian ra mắt thị trường.
Theo TrendForce, thị phần mảng HBM của Samsung có thể giảm xuống dưới 30% và tiếp tục đi xuống do hãng đã bị chậm chân hơn đối thủ.
Trong bối cảnh đó, Samsung đã buộc phải tái cơ cấu mảng bán dẫn, tăng đầu tư R&D HBM4, đồng thời tìm kiếm thêm khách hàng ngoài Trung Quốc để giảm phụ thuộc. Hãng cũng đã phải sa thải hàng loạt giám đốc, tái cơ cấu lại nội bộ để cố gắng bắt kịp đối thủ.
Thậm chí theo hãng tin Reuters, Samsung có kế hoạch sa thải khoảng 15% nhân viên bán hàng và tiếp thị, trong khi số lượng nhân viên hành chính có thể bị cắt giảm lên đến 30%.
Không chịu kém cạnh, SK Hynix cũng công bố kế hoạch xây dựng một cơ sở chế tạo mới tại Cheongju, Hàn Quốc, nơi sẽ mở rộng sản xuất DRAM thế hệ tiếp theo, bao gồm cả HBM.
Việc xây dựng nhà máy dự kiến sẽ bắt đầu vào cuối tháng 4/2025 với mục tiêu đi vào sản xuất hàng loạt vào tháng 11/2025. Công ty cho biết tổng vốn đầu tư vào cơ sở sản xuất mới sẽ là hơn 20 nghìn tỷ Won.
Đầu tháng này, chính phủ Hàn Quốc đã công bố gói hỗ trợ trị giá 33 nghìn tỷ Won cho ngành công nghiệp chip của mình. Con số này cao hơn mức 26 nghìn tỷ Won mà họ đã cam kết vào năm ngoái.
Theo nhiều chuyên gia, diễn biến trong nửa cuối 2025 sẽ là minh chứng cho xu hướng cạnh tranh mới giữa hai "ông lớn" bán dẫn Hàn Quốc, đồng thời định hình lại bức tranh toàn cảnh ngành DRAM toàn cầu.
*Nguồn: FT, SCMP, Reuters, CNBC
CÙNG CHUYÊN MỤC
