MediaTek vừa công bố thông tin, họ là một trong những công ty đầu tiên hợp tác với TSMC để phát triển thành công vi xử lý (chip) sử dụng tiến trình N2P nâng cao, đồng thời đã hoàn tất bản thiết kế cho hệ thống trên chip cao cấp (SoC flagship) với kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt vào cuối năm sau.
Công nghệ 2nm của TSMC là tiến trình đầu tiên áp dụng cấu trúc bóng bán dẫn nanosheet, và N2P là bước tiến tiếp theo trong dòng 2nm, hứa hẹn mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng vượt trội. Chipset đầu tiên sử dụng tiến trình N2P mới của TSMC dự kiến sẽ có mặt trên thị trường vào cuối năm 2026.
So với tiến trình N3E hiện tại, người dùng N2P có thể mong đợi hiệu năng tăng tới 18% ở cùng mức tiêu thụ điện năng, giảm khoảng 36% điện năng tiêu thụ ở cùng tốc độ và tăng mật độ logic lên 1,2 lần.
Ông Joe Chen - Chủ tịch MediaTek cho biết, sự đổi mới của MediaTek trên nền tảng công nghệ 2nm của TSMC một lần nữa khẳng định vị thế dẫn đầu của tập đoàn này trong ngành, khi họ không ngừng tiên phong với những tiến trình bán dẫn hiện đại cho nhiều loại thiết bị và ứng dụng.
“Lịch sử hợp tác chặt chẽ lâu dài của chúng tôi với TSMC đã tạo nên những bước tiến vượt bậc trong các giải pháp cho khách hàng toàn cầu, mang lại hiệu năng và hiệu quả năng lượng cao nhất, từ thiết bị đầu cuối cho đến đám mây”, ông Joe Chen nhấn mạnh.
Theo Chủ tịch MediaTek, N2P là một bước tiến quan trọng trong kỷ nguyên nanosheet của TSMC, thể hiện sự tận tâm không ngừng của tập đoàn trong việc đáp ứng nhu cầu của khách hàng - tinh chỉnh và cải tiến công nghệ để mang lại khả năng điện toán tiết kiệm năng lượng.
Tiến sĩ Kevin Zhang - Phó Chủ tịch cấp cao phụ trách Phát triển kinh doanh & Bán hàng toàn cầu, kiêm Phó đồng Giám đốc điều hành của TSMC chia sẻ thêm: “Sự hợp tác liên tục của chúng tôi với MediaTek tập trung vào việc tối đa hóa hiệu năng và khả năng tiết kiệm điện trên nhiều ứng dụng”.
CÙNG CHUYÊN MỤC
