Trong thông báo của mình về chip 3nm mới được sản xuất trên quy trình sản xuất GAA, đó là một công nghệ được nâng cấp từ công nghệ 5nm hiện tại với hứa hẹn mang lại hiệu quả đáng kể giúp cải thiện tuổi thọ pin. Đó là nhờ cải tiến hiệu suất đáng kể và giảm kích thước sản xuất của chip.
Ngoài ra, tính linh hoạt trong thiết kế của GAA rất có lợi để tăng cường các lợi ích về công suất, hiệu suất và diện tích (PPA). So với quy trình 5nm, quy trình 3nm thế hệ đầu tiên có thể giảm tiêu thụ điện năng lên đến 45%, cải thiện hiệu suất 23% và giảm diện tích 16% so với quy trình 5nm, trong khi quy trình 3nm thế hệ thứ hai sẽ giúp giảm tiêu thụ điện năng lên đến lên 50%, cải thiện 30% hiệu suất và giảm 35% diện tích.
Tuy nhiên, chỉ thông số kỹ thuật không đủ để đảm bảo sự thành công của mảng kinh doanh bán dẫn từ Samsung trong việc giành đơn hàng chip 3nm từ các công ty lớn, đặc biệt là TSMC. Điều này được thể hiện khi Samsung sản xuất hàng loạt chip Snapdragon 8 Gen 1 ban đầu, nhưng sau đó Qualcomm đã chuyển sang TSMC. Ngoài ra, Snapdragon 8 Plus Gen 1 cung cấp trên nhiều điện thoại Android vào nửa cuối năm 2022 cũng đến từ các nhà máy TSMC.
Samsung đã hứa sẽ tạo ra một con chip hàng đầu mới cho các điện thoại hàng đầu trong tương lai sau những vấn đề gặp phải với Galaxy S22. Công ty không cung cấp thông tin chi tiết về chip Exynos thế hệ mới, và liệu chip này có dựa trên công nghệ GAA 3nm hay không.
Một báo cáo từ Hàn Quốc cho biết Samsung đã lên lịch cho một buổi lễ ra mắt chip 3nm vào ngày 25/7. Nhưng công ty đầu tiên mua chip Samsung mới sẽ là một công ty khai thác tiền điện tử của Trung Quốc. Đó không phải là kiểu khách hàng sẽ giúp Samsung đánh cắp hoạt động kinh doanh từ TSMC.
Hơn nữa, các báo cáo nói rằng Samsung vẫn đang đấu tranh để tăng sản lượng chip 3nm của mình để mang lại lợi nhuận, vì vậy có lẽ Samsung còn lâu mới tăng cường sản xuất bộ vi xử lý mới. Trong khi đó, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất chip FinFET 3nm trong tháng này, còn chip GAA sẽ ra mắt vào năm 2025.
CÙNG CHUYÊN MỤC
