Theo báo cáo, nguyên mẫu của iPhone 17 Air có độ dày chỉ từ 5mm đến 6mm, là chiếc iPhone mỏng nhất từ trước đến nay. Để so sánh, các mẫu iPhone 16 hiện tại có độ dày 7,8mm, và iPhone 16 Pro dày 8,25mm.
Tuy nhiên, thiết kế siêu mỏng này đòi hỏi Apple phải đánh đổi một số tính năng. iPhone 17 Air có thể không có khe SIM vật lý, thay vào đó hoàn toàn dựa vào công nghệ eSIM. Dù điều này đã được áp dụng ở Mỹ từ iPhone 14, các mẫu iPhone bán tại những quốc gia khác vẫn giữ khe SIM vật lý.
iPhone 14 Pro thị trường Mỹ không có khe SIM. Ảnh: The Verge
Thiết bị chỉ được trang bị một loa duy nhất ở phần loa thoại, do thiết kế siêu mỏng không đủ không gian để tích hợp loa thứ hai ở cạnh dưới. iPhone 17 Air dự kiến sẽ sử dụng modem 5G do Apple tự thiết kế, nhỏ gọn và tiết kiệm năng lượng hơn so với modem hiện tại. Tuy nhiên, modem này không hỗ trợ mạng 5G mmWave siêu nhanh, dẫn đến tốc độ dữ liệu di động có thể chậm hơn so với các mẫu iPhone hiện tại. Pin của thiết bị được cho là nhỏ hơn so với các mẫu hiện hành, nhưng thời lượng pin thực tế vẫn chưa được xác định.
Về camera, iPhone 17 Air sẽ chỉ có một camera duy nhất ở mặt sau với cụm camera lồi lớn nằm ở giữa máy, khác biệt hoàn toàn so với các mẫu iPhone 16 có từ hai đến ba camera. Các thông số khác được đồn đoán bao gồm màn hình 6.6 inch, khung nhôm, chip A19, Face ID, Dynamic Island, camera sau 48MP, camera trước 24MP, và RAM 8GB hỗ trợ tính năng Apple Intelligence.
Concept iPhone 17 Air. Ảnh: MacRumors
iPhone 17 Air hiện đang trong giai đoạn thử nghiệm sản xuất tại Foxconn. Apple được cho là đang gặp khó khăn trong việc tối ưu hóa không gian để lắp pin và các linh kiện khác vào khung máy siêu mỏng, nhưng vẫn còn thời gian để khắc phục.
iPhone 17 Air dự kiến sẽ ra mắt vào tháng 9/2025 cùng với các mẫu iPhone 17 tiêu chuẩn và iPhone 17 Pro, trong khi dòng iPhone 17 Plus có thể sẽ bị loại bỏ. Các mẫu iPhone 17 Pro cũng sẽ có thiết kế khung nhôm và cụm camera hình chữ nhật mới, hứa hẹn mang đến nhiều cải tiến đáng mong đợi.
CÙNG CHUYÊN MỤC
