Theo Macworld, trong khi chờ đợi dòng Mac M3 ra mắt vào cuối năm nay, một báo cáo từ DigiTimes cho biết Apple đang hướng tới việc sử dụng quy trình 2nm của TSMC cho việc sản xuất chip của công ty. Theo báo cáo, quy trình mới này có thể bắt đầu sản xuất vào nửa cuối năm 2025.
Với lộ trình vào năm 2025, có thể chip A19 Pro và dòng M4 sẽ là những chip 2nm đầu tiên của hãng. Nhưng khung thời gian mơ hồ lại cho thấy khả năng cao là chip 2nm đầu tiên sẽ xuất hiện vào năm 2026.
Apple dự kiến sẽ ra mắt chip A18 Pro với iPhone 16 Pro vào mùa thu năm nay, trong khi chip M3 Ultra có khả năng xuất hiện trong Mac Studio vào mùa hè. Cả hai chip này đều có thể được sản xuất bằng quy trình 3nm nâng cao của TSMC, vốn là được phát triển từ quy trình 3nm tiêu chuẩn được sử dụng với các chip A17 Pro và M3, M3 Pro và M3 Max.
Với quy trình 2nm, TSMC chuyển từ transistor FinFET sang transistor GAAFET. Sự thay đổi này hứa hẹn sẽ cải thiện hiệu suất với hiệu quả năng lượng tốt hơn.
Báo cáo của DigiTimes tiếp nối một báo cáo hồi tháng trước cho biết TSMC đã trình diễn quy trình 2nm cho Apple và các công ty khác. TSMC tuyên bố với Financial Times rằng quy trình sản xuất chip mới "sẽ là công nghệ bán dẫn tiên tiến nhất trong ngành cả về mật độ và hiệu quả năng lượng khi được giới thiệu". Báo cáo của DigiTimes cho rằng Apple được cho sẽ là khách hàng ban đầu sử dụng quy trình này, có nghĩa là không nhà sản xuất PC nào khác có thể ra mắt chip 2nm cho đến sớm nhất là năm 2026.
Chip 2nm cho phép mật độ bóng bán dẫn tăng lên so với các quy trình 3nm và 5nm trước đó. Mật độ cao hơn đồng nghĩa với hiệu suất tốt hơn, đồng thời quy trình này cũng có thể dẫn đến hiệu quả năng lượng tốt hơn. Apple lần đầu tiên sử dụng chip 3nm với A17 Pro trong iPhone 15 Pro, sau đó là M3 trong iMac và MacBook Pro 14 inch, và M3 Pro và Max trong MacBook Pro 14 và 16 inch.
CÙNG CHUYÊN MỤC
