Thị trường chip di động đang chứng kiến cuộc đua khốc liệt chưa từng có. Qualcomm với Snapdragon, Apple với dòng chip A, cùng Dimensity của MediaTek đã khẳng định vị thế vững chắc ở phân khúc cao cấp. Samsung cũng liên tục cải tiến với dòng chip Exynos. Trong khi đó, chip Tensor của Google vẫn bị đánh giá thấp hơn về hiệu năng so với các đối thủ.
Xiaomi tiếp tục khẳng định vị thế trên thị trường khi ra mắt XRing O3, nối tiếp thành công của XRing O1 năm ngoái. Đây là chip smartphone cao cấp thế hệ thứ hai của hãng, được sản xuất trên tiến trình 3nm. Điểm nhấn đáng chú ý nhất là con số 5.228.014 điểm trong bài kiểm tra AnTuTu V11, giúp Xiaomi tự tin tuyên bố đây là SoC di động nhanh nhất hiện nay, dù vẫn cần những kiểm tra độc lập để xác thực.
XRing O3 được trang bị CPU 10 lõi gồm 2 lõi C1-Ultra xung nhịp tối đa 4,35 GHz, 4 lõi C1-Premium đạt 3,68 GHz và 4 lõi C1-Pro với tốc độ 3,15 GHz. Theo Xiaomi, điểm Geekbench 6.5 đơn lõi và đa lõi lần lượt là 3.945 và 15.221, cải thiện 31% và 61% so với XRing O1 thế hệ trước. Đặc biệt, điện năng tiêu thụ có thể giảm tới 25% khi xử lý các tác vụ nhẹ và trung bình.
GPU Mali-G2 Ultra NX 16 lõi trên XRing O3 cũng gây ấn tượng mạnh khi đạt 4.567 điểm trong bài kiểm tra 3DMark Steel Nomad Lite, tăng 85% so với thế hệ trước. Ở chế độ Solar Bay Extreme, chip đạt 3.628 điểm, vượt 182% XRing O1 và cao hơn 63% so với A19 Pro của Apple.
Không bất ngờ nếu các smartphone Xiaomi tương lai được trang bị chip do chính hãng phát triển.
XRing O3 còn tích hợp phần cứng nơ-ron chuyên dụng, hỗ trợ nâng cấp độ phân giải và tạo khung hình bằng trí tuệ nhân tạo trong xử lý đồ họa. Theo Xiaomi, game có thể hiển thị nội bộ ở 540p trước khi nâng lên 1080p, tiết kiệm tới 20% năng lượng so với hiển thị 1080p gốc. Ngoài ra, chip còn có khả năng chuyển đổi đầu ra 60fps thành 120fps.
NPU 4 lõi được thiết kế lại đạt hiệu năng 200 TOPS, đồng thời XRing O3 là SoC đầu tiên hỗ trợ bộ nhớ LPDDR6 với băng thông tối đa 113,8GB/giây. Toàn bộ chip chứa 24 tỷ bóng bán dẫn trên diện tích 133mm², được sản xuất bằng quy trình N3P của TSMC.
XRing O3 sẽ lần đầu xuất hiện trên Xiaomi 18 Fold và Pad 9 Pro Max, dự kiến được giới thiệu vào tháng 9 tới. Theo hãng tin Reuters, Xiaomi đang tiếp tục phát triển chip xử lý riêng nhằm kiểm soát tốt hơn các linh kiện quan trọng và giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp như Qualcomm và MediaTek. Quan trọng hơn, XRing O3 được kỳ vọng là bệ phóng giúp smartphone Xiaomi vượt mặt đối thủ về hiệu năng trong tương lai.
