Theo hình ảnh rò rỉ, viên pin siêu mỏng này có thể vừa khít với khoang trống của một laptop gập, kích thước tương đương một lá bài tây. Công nghệ pin vẫn dựa trên nền tảng silicon-carbon mà HONOR đang áp dụng trên nhiều sản phẩm của hãng.
Mặc dù hãng chưa công bố chi tiết kỹ thuật, các hình ảnh và thông tin cho thấy công nghệ này có khả năng đã sẵn sàng cho sản phẩm thương mại. Nếu đúng như mong đợi, viên pin siêu mỏng này có thể sớm xuất hiện trên các smartphone HONOR trong thời tới, giúp thiết bị có thiết kế mỏng nhất từ trước tới nay.
Gần đây, một video giới thiệu công nghệ pin Silicon-Carbon Blade của HONOR cho thấy tấm pin mỏng như lá bài hoàn toàn khác biệt so với pin truyền thống. Viên pin được thả từ trên cao, vừa nhấn mạnh độ mỏng vừa chứng tỏ độ bền khi có thể cắt xuyên qua các miếng trái cây giữa không trung.
Dù chưa công bố chi tiết thông số kỹ thuật, HONOR cho biết pin Silicon-Carbon Blade có hàm lượng silicon cao hơn và dung lượng lớn hơn so với pin silicon-carbon thế hệ thứ 5 có trên Honor Magic V6 vừa ra mắt. Được phát triển với sự hợp tác của nhà sản xuất pin ATL tại Trung Quốc, pin này có hàm lượng silicon 25% và dung lượng 6.850 mAh (phiên bản Trung Quốc có pin 7.150 mAh) mà vẫn đảm bảo độ mỏng.
Kích thước siêu mỏng của viên pin.
Sự cải tiến này đánh dấu bước tiến vượt bật về thời lượng pin trên một chiếc điện thoại gập mỏng nhẹ. So với Magic V5 năm trước, vốn nắm giữ danh hiệu điện thoại gập mỏng nhất dùng pin silicon-carbon 5.820 mAh, việc nâng cấp lên 6.600 mAh sẽ mang lại khác biệt rõ rệt. Điều này có thể giúp Magic V6 ghi điểm cạnh tranh với các đối thủ như Galaxy Z Fold 7 với pin 4.400 mAh và Google Pixel 10 Pro Fold với 5.015 mAh.
Nếu HONOR trang bị viên pin 6.850 mAh cho thiết kế siêu mỏng, Magic V6 có thể thiết lập chuẩn mực mới về thời lượng pin cho dòng điện thoại gập mà vẫn giữ nguyên vẻ ngoài.
