Các nhà sản xuất như Samsung và TSMC đã bắt đầu quá trình sản xuất chip dựa trên công nghệ 3nm, và đây là công nghệ dự kiến sẽ được TSMC cung cấp cho chip Apple trong dòng iPhone 15. Mặc dù điều này sẽ mang đến cải tiến về hiệu suất và hiệu quả năng lượng, nhưng chi phí của nó cũng tăng lên có thể khiến nhiều người cảm thấy lo ngại, đặc biệt khi TSMC tuyên bố tăng giá tấm wafer 3nm cao gấp đôi so với 7nm.
Sẽ không bất ngờ nếu như A17 Bionic là chip được Apple cung cấp cho dòng iPhone 15, và gần như chắc chắn là các mẫu iPhone 15 cao cấp. Chip này nhiều khả năng sẽ được sản xuất bởi TSMC - xưởng đúc chip hàng đầu thế giới - với quy trình hiện đại nhất của họ là 3nm.
Về cơ bản, số quy trình sản xuất càng thấp, các bóng bán dẫn được sử dụng trong chip càng nhỏ, từ đó cho phép càng nhiều bóng bán dẫn bên trong chip, dẫn đến chip càng mạnh và tiết kiệm năng lượng. Quá trình này khiến các chip xử lý ngày càng tiên tiến hơn. Ví dụ, iPhone 11 đi kèm chip A13 Bionic 7nm được phát hành vào năm 2019 đi kèm 8,5 tỷ bóng bán dẫn trong mỗi chip, nhưng iPhone 14 Pro và 14 Pro Max có chip A16 Bionic bên trong với số bóng bán dẫn cao hơn nhiều.
Thật không may, việc duy trì tiến bộ về quy trình sản xuất chip mà mọi người nhận được trong quá khứ đang ngày càng trở nên khó khăn hơn mỗi năm. Dẫn đến chi phí tăng lên dẫn. Cả TSMC và Samsung đều có kế hoạch sản xuất chip 2nm từ năm 2025 và thậm chí là 1nm vào năm 2030. Mặc dù những phát triển này có nhiều lợi thế nhưng chúng kéo theo chi phí cao.
Điều này được thể hiện trong chi phí mới nhất mà TSMC hướng đến, nơi công ty có kế hoạch tính phí 20.000 USD cho tấm wafer 3nm. Khi xưởng đúc này chuyển từ 7nm sang 5nm, giá mỗi tấm bán dẫn tăng 60%, từ 10.00 USD lên 16.000 USD.
Thoạt nhìn những chi phí này không có ý nghĩa gì đối với người dùng cuối, nhưng việc tăng giá là không thể tránh khỏi. Dựa trên điều này, có thể nói rằng iPhone 15 và các mẫu điện thoại cao cấp khác sẽ ra mắt với mức giá cao hơn khởi điểm hiện tại, đặc biệt là khi xem xét rằng việc tăng chi phí không giới hạn ở các tấm wafer.