MediaTek vừa công bố vi xử lý Dimensity 7300 và Dimensity 7300X. Bộ đôi sản phẩm mới này có khả năng điện toán nâng cao nhờ trí tuệ nhân tạo (AI), kết nối 5G tốc độ tối đa 3,27Gbps. Riêng Dimensity 7300X được thiết kế đặc biệt cho các thiết bị gập dọc, hỗ trợ màn hình kép.
Cả hai chipset Dimensity 7300 đều có CPU 8 lõi, trong đó gồm 4 lõi Arm Cortex-A78 hoạt động ở xung nhịp 2.5GHz, kết hợp với 4 lõi Arm Cortex-A55. Theo MediaTek, tiến trình 4nm giúp giảm tiêu thụ điện năng của các lõi A78 tới 25% so với Dimenisty 7050. GPU Arm Mali-G615 chạy cùng bộ tối ưu hoá MediaTek HyperEngine giúp tăng tốc trải nghiệm chơi game.
So với các giải pháp cạnh tranh, dòng Dimensity 7300 mang lại tốc độ khung hình/giây nhanh hơn 20% và hiệu quả năng lượng cải thiện 20%. Để nâng cao hơn nữa trải nghiệm chơi game, các chip mới này sử dụng công nghệ tối ưu hóa tài nguyên thông minh, tối ưu hóa kết nối game 5G và Wi-Fi, và hỗ trợ công nghệ âm thanh Bluetooth LE Audio với âm thanh không dây Dual-Link True Wireless Stereo Audio.
Các chipset Dimensity 7300 được nâng cấp khả năng chụp ảnh với MediaTek Imagiq 950, hỗ trợ camera chính lên đến 200MP. Sản phẩm cũng đã cải tiến với các công cụ phần cứng mới nhằm mang lại khả năng giảm nhiễu, nhận diện khuôn mặt và video HDR.
Ngoài ra, hiệu suất chụp ảnh lấy nét trực tiếp giờ đây nhanh hơn tới 1,3 lần và khả năng tái tạo ảnh nhanh hơn tới 1,5 lần so với Dimensity 7050. Người dùng có thể quay video 4K HDR với dải động rộng hơn 50% so với các giải pháp cạnh tranh, giúp hiển thị nhiều chi tiết hơn trong video.
CÙNG CHUYÊN MỤC
