Tập đoàn SKY Perfect JSAT của Nhật Bản cho biết họ đang phát triển một vệ tinh có thể “bắn hạ” rác vũ trụ bằng chùm tia laser. Cách thức này sử dụng được cho các vệ tinh đã cũ, vệ tinh không còn được sử dụng, các bộ phận tên lửa đã tách rời nhưng vẫn quay quanh Trái đất.
SKY Perfect JSAT đang phát triển công nghệ này cùng với viện nghiên cứu Riken và các bên khác. Theo đó họ có kế hoạch dọn sạch số lượng rác ngày càng tăng trên quỹ đạo quanh Trái đất. Laser bắn ra sẽ đẩy mảnh rác vào bầu khí quyển, nơi nó sẽ bốc cháy hoàn toàn.
Tadanori Fukushima, người đứng đầu chương trình loại bỏ rác thừa thải trong không gian chia sẻ: "Rác không gian tạo ra một vấn đề quy mô lớn. Tôi muốn đưa dự án có ý nghĩa này thành hiện thực bằng bất cứ giá nào".
Vệ tinh dọn rác sẽ chỉ nặng vài trăm kilogram. Laser của vệ tinh sẽ được sử dụng để làm tan chảy bề mặt của rác vũ trụ. Điều đó sẽ khiến các mảnh rác phát ra khí gas, tạo ra lực đủ mạnh để đẩy nó ra khỏi quỹ đạo và đi vào bầu khí quyển.
Thiết bị laser công suất thấp không thể nâng được ngay cả một đồng xu trên Trái đất. Nhưng bằng cách tạo xung tia laser - cách các bác sĩ thẩm mỹ sử dụng để loại bỏ vùng nhược điểm trên da, các mảnh rác không gian có thể được đẩy vào bầu khí quyển.
Nhóm nghiên cứu có kế hoạch bắt đầu thử nghiệm vào năm 2024 để kiểm tra thiết bị laser và đặt mục tiêu vận hành vệ tinh vào năm 2026.
Hơn 100 triệu mảnh rác được ước tính đang tồn tại trên quỹ đạo Trái đất. Hầu hết chúng di chuyển ở độ cao từ 600 km đến 1.000 km, nơi các vệ tinh thường xuyên đi qua.
Mặc dù có kích thước không lớn, loại mảnh vụn đó bay với tốc độ không dưới 7,5 km mỗi giây và có thể gây tổn hại nặng cho các vệ tinh, hoặc đánh bật vệ tinh ra khỏi quỹ đạo.
Người ta cũng từng cân nhắc đến việc dọn dẹp rác ngoài không gian bằng dây hoặc lưới. Nhưng công ty Nhật Bản cho biết họ hy vọng thiết bị laser sẽ xử lý an toàn hơn, không tiếp xúc trực tiếp với các mảnh vỡ.
Ngoài ra, vệ tinh dọn rác bằng laser không yêu cầu nhiều nhiên liệu để bắn hạ các mục tiêu, dẫn đến chi phí thấp hơn.
CÙNG CHUYÊN MỤC
