Theo tài khoản rò rỉ nổi tiếng Trung Quốc Digital Chat Station, sẽ có tin vui ở cấp độ công nghệ đến từ SoC do SMIC sản xuất trên Mate 70 sắp tới khi chúng được tạo ra bởi quy trình 5nm bằng một chiếc máy DUV đời cũ thay vì EUV hiện đại bậc nhất hiện nay. Đó là lý do tại sao giới chức Mỹ và phần còn lại trong ngành phải khám phá Huawei và SMIC đã làm được điều này như thế nào.
Do sản xuất trên máy DUV cũ hơn, nhiều khả năng SoC này sẽ kém hiệu quả hơn đối với các chip 5nm từ các đối thủ. Tuy nhiên, điều này có vẻ ít quan trọng đối với Huawei, miễn là chip có hiệu suất để hoạt động trên Mate 70 diễn ra trôi chảy, di chuyển bất kỳ ứng dụng nào mà không gặp vấn đề gì và tất cả điều này ở mức tiêu thụ năng lượng thấp là đạt được kỳ vọng của hãng.
Không rõ liệu tất cả các model hay chỉ Huawei Mate 70 Pro mới nhận được chip mới nhưng dòng sản phẩm này được cho là sẽ có hệ thống nhận dạng 3D tích hợp. Nghĩa là, nó sẽ sao chép công nghệ tương tự được Apple sử dụng trên iPhone, Face ID giúp mang đến khả năng mở khóa bằng khuôn mặt cực kỳ an toàn. Ngoài ra, đầu đọc dấu vân tay sẽ được tích hợp vào nút nguồn thay vì dưới màn hình.
Một chi tiết khác được biết rằng mặt sau của Huawei Mate 70 sẽ được làm bằng chất liệu phi kim loại và mặt sau là loại da tổng hợp như trên Mate XT cũng như kính cường lực chắc chắn tương tự Apple.
Đối với hệ thống camera, Mate 70 Pro cao cấp nhất dự kiến sẽ trang bị ống kính chính 50 MP, ống kính siêu rộng 50 MP và ống kính tele kính tiềm vọng để đạt hiệu quả cao hơn. Bộ xử lý hình ảnh XMAGE mới sẽ được bổ sung để sản phảm này tiếp tục chiếm lĩnh vị trí smartphone tốt nhất trên thị trường về cấp độ máy ảnh.
Thông tin về dòng Mate 70 được Huawei chia sẻ.
Digital Chat Station cũng chỉ ra rằng Huawei Mate 70 sẽ có những cải tiến đáng chú ý về hiệu quả với hiệu suất được cải thiện. Đây là điều thú vị nhất bởi nó không chỉ mang lại khả năng hoạt động trong thời lượng pin cao hơn mà còn cho thấy rằng mức độ hiệu quả hoạt động tốt cho phép nhiệt độ thấp hơn. Điều này giúp hệ thống làm mát hoạt động đơn giản hơn, dẫn đến việc cho phép thiết bị mỏng hơn và nhẹ hơn.
Cuối cùng, điều thú vị nhất là làm thế nào để SMIC đạt được tiến trình 5nm? Xưởng đúc và Huawei được cho là đã phát triển phương pháp sản xuất chip ở tiến trình 5nm bằng cách cải tiến máy DUV 7nm để sản xuất các tấm wafer 5nm. Điều này dẫn đến chi phí cao hơn và hiệu suất tạo ra mỗi con chip thấp hơn, khiến giá mỗi con chip đều đắt hơn. Sẽ rất thú vị nếu họ giải quyết được một phần các vấn đề về hiệu suất.
CÙNG CHUYÊN MỤC
