Theo đó, Intel dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất quy trình chip A18 (1,8nm) vào năm 2025, một bước tiến lớn so với chip 2nm mà TSMC và Samsung Foundry có thể đạt được trong cùng năm. Gelsinger nói trong buổi nói chuyện của mình rằng: “Tôi nghĩ chúng ta đã tuyên bố về cái chết của Định luật Moore trong khoảng ba đến bốn thập kỷ. Mặc dù điều đó có thể đúng, nhưng chúng chỉ đơn giản là không còn ở kỷ nguyên vàng nữa. Giờ đây, Định luật này khó hơn rất nhiều, vì vậy thay vì tăng gấp đôi mật độ bóng bán dẫn sau mỗi hai năm, điều này có thể đạt được sau mỗi ba năm”.
Vị lãnh đạo Intel đang thúc đẩy một định luật mới gọi là “Định luật Super Moore” dựa trên cách đóng gói chip 2,5D và 3D để tăng số lượng bóng bán dẫn. Gelsinger gọi đây là “Định luận Moore 2.0”.
Gelsinger cũng cho biết đến năm 2030, Intel có thể tạo ra con chip có 1 nghìn tỷ bóng bán dẫn, vốn có thể hiện thực hóa nhờ vào 4 điều. Đầu tiên là các bóng bán dẫn RibbonFET. Giống như các bóng bán dẫn Gate-All-Around hiện đang được Samsung Foundy sử dụng trên quy trình sản xuất 3nm, với RibbonFET, cổng bao phủ cả bốn phía của kênh giúp giảm rò rỉ dòng điện.
Cung cấp năng lượng PowerVIA Power Delivery là điều thứ hai có thể tạo ra một con chip có 1.000 tỷ bóng bán dẫn. Với kỹ thuật này, các đường cấp nguồn được đặt ở mặt sau của chip thay vì ở mặt trước để cải thiện sức mạnh và hiệu suất.
Có 4 lý do để Intel đạt được mục tiêu của mình.
Thứ ba là các nút quy trình thế hệ tiếp theo sẽ ra mắt trong vài năm tới, chúng sẽ giảm kích thước của bóng bán dẫn để có thể lắp nhiều bóng bán dẫn hơn vào bên trong một con chip. Cuối cùng là xếp chồng chip 3D - nơi 16 mạch tích hợp trở lên được kết nối theo chiều dọc để hoạt động như một con chip duy nhất.
Gerlsinger cũng chỉ ra rằng tính kinh tế của doanh nghiệp gần đây đã thay đổi. Ông nói: “Một nhà máy hiện đại cách đây 7 hoặc 8 năm sẽ có giá khoảng 10 tỷ USD. Bây giờ, nó trị giá khoảng 20 tỷ USD, vì vậy bạn đã thấy một sự thay đổi khác trong nền kinh tế”.
CÙNG CHUYÊN MỤC
