Việc mổ xẻ Huawei Pura 70 Pro được thực hiện bởi iFixit. Công ty sửa chữa này đã thực hiện phân tích chuyên sâu về Huawei Pura 70 Pro cũng như tiến hành đo điểm chuẩn hiệu suất để kiểm tra sức mạnh của Kirin 9010 mới nhất từ Huawei.
Khám phá vào tháng trước cho thấy Kirin 9010 rất giống với Kirin 9000S trước đây, vốn đều được sản xuất bởi quy trình 7nm (hay N+2) của SMIC. Và khám phá của iFixit giờ đây cho thấy 2 con chip đều có cùng một ID mẫu. Ngay cả trên sửa đổi cũng gần giống hệt nhau: GFCV121 cho Kirin 9010 và GFCV120 cho Kirin 9000S.
iFixit đưa ra giả thuyết rằng Kirin 9010 là Kirin 9000S được làm mới với năng suất tiềm năng cao hơn (tỷ lệ chip tốt so với chip bị lỗi) và hiệu suất cao hơn một chút. Được biết, đánh giá hiệu suất của Geekbench cho thấy Kirin 9010 nhanh hơn khoảng 8% so với Kirin 9000S, trong khi so sánh với Snapdragon 8 Gen 3 thì Kirin 9010 chậm hơn rất nhiều.
Khám phá của iFixit cũng xác nhận rằng Huawei đang sử dụng nhiều nguồn cung linh kiện hơn từ Trung Quốc, trong đó chip NAND của chính HiSilicon có dung lượng 1 TB - không gian lưu trữ không có ở Châu Âu. Phân tích khuôn cho thấy Huawei đã tạo ra bộ điều khiển bộ nhớ và đóng gói mọi thứ lại với nhau, tuy nhiên một nhà sản xuất Trung Quốc (có thể là YMTC) đã tạo ra chip nhớ NAND này.
DRAM và cảm biến chuyển động trên Huawei Pura 70 Pro do SK Hynix và Bosch thực hiện.
Đối với DRAM và cảm biến chuyển động, chúng không được sản xuất tại Trung Quốc. Trong đó, DRAM được sản xuất bởi SK Hynix, còn cảm biến chuyển động do Bosch thực hiện. Huawei có thể đang tận dụng linh kiện cũ vì SK Hynix và Bosch không còn được phép bán linh kiện cho Huawei do lệnh trừng phạt. Các mẫu Pura 70 Pro trong tương lai có thể chuyển sang sử dụng linh kiện sản xuất trong nước sau khi sử dụng hết linh kiện tồn kho này.
Các báo cáo chỉ ra rằng việc sản xuất linh kiện Trung Quốc cho smartphone và PC sẽ không phải là nhiệm vụ dễ dàng cho Huawei, ngay cả khi họ đã có thể tự sản xuất bộ xử lý và bộ nhớ trong. Điều này bắt nguồn từ việc sản xuất chip không đủ do công ty hiện chỉ dựa vào công nghệ tia cực tím sâu (DUV) thay vì máy cực tím (EUV) hiện đại, vốn giúp tăng năng suất và sản xuất chip tiên tiến hơn. Điều này bắt nguồn từ việc công ty ASML của Hà Lan sản xuất tất cả các máy EUV trên thế giới và không được phép cung cấp máy đến Trung Quốc do lệnh trừng phạt từ Mỹ.
Dẫu vậy, một bài toán khó nhất với Huawei chính là việc sản xuất chip tiên tiến.
Huawei đang đầu tư vào việc sản xuất các công cụ in thạch bản DUV và EUV của riêng mình, nhưng không rõ liệu những nỗ lực của họ có được đền đáp hay không. Nếu ngành công nghiệp bán dẫn của Trung Quốc không tạo ra bước đột phá trong phương pháp sản xuất, họ khó có thể sản xuất được chip tiên tiến ngay cả khi các công ty như Huawei có thể thiết kế chúng.
CÙNG CHUYÊN MỤC
