Gã khổng lồ công nghệ Hàn Quốc Samsung đang thể hiện sự dẫn đầu ngành chip bằng kế hoạch thu nhỏ bóng bán dẫn, dự kiến sẽ cho ra chip 3nm trong vài năm tới.
Giải được bài toán thu nhỏ bóng bán dẫn, Samsung vừa trình làng kế hoạch tiến tới quy trình sản xuất dòng chip siêu nhỏ 3nm, theo trang tin Techspot.
Lộ trình thu nhỏ kích thước chip bán dẫn xuống 3nm là lời khẳng định sức mạnh công nghệ và vị thế nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới hiện tại của Samsung. Và việc thu nhỏ kích thước chip vừa được hãng giới thiệu tại sự kiện Samsung Foundry Forum 2018 mới đây.
Ngoài việc thu nhỏ kích thước (sẽ giúp các thiết bị điện, điện tử nhỏ gọn và mỏng, nhẹ hơn), công nghệ quy trình sản xuất chip mới của Samsung còn nhắm tới hiệu năng cao cho các thiết bị cũng như có khả năng kết nối mạnh mẽ hơn.
 |
| Samsung đã giải được bài toán thu nhỏ bóng bán dẫn, Sam ssung đang lên kế hoạch để tiến tới quy trình sản xuất chip 3nm. |
Hiện quy trình công nghệ sản xuất chip kế tiếp được Samsung hướng đến đang dừng ở mức 7nm với những con chip Low Power Plus (giải pháp 7LPP) được sản xuất ra dựa trên kỹ thuật in EUV. Giải pháp 7LPP của Samsung sẽ được bắt đầu đi vào sản xuất nửa cuối năm nay và năng suất hứa hẹn sẽ được nâng lên vào nửa đầu năm 2019.
Tiếp theo, các bóng bán dẫn của Samsung sẽ được thu nhỏ ở mức 5nm Low Power Early. Ngay sau đó sẽ là tiến trình 4nm Low Power Early và Low Power Plus. Ở 4nm, đây sẽ là quy trình cuối cùng sử dụng công nghệ FinFET. Có thể giữa 4nm và 5nm chỉ là "một sự cải tiến nhỏ" về mặt chuyển đổi, tuy nhiên nó vẫn đem lại mức cải thiện hiệu năng đáng kể.
Đỉnh cao nhất trong kế hoạch công bố lần này của Samsung chính là quy trình sản xuất bóng bán dẫn ở mức 3nm Gate All Around Early/Plus. Và việc sử dụng bóng bán dẫn thế hệ mới 3nm sẽ giúp hãng giải quyết được vấn đề "thu nhỏ chúng" hơn nữa, mà công nghệ FinFET không thể đạt được. Hãng gọi đây là công nghệ MBCFET hay Multi Bridge Channel FET.
Kế hoạch sản xuất chip của Samsung thời gian tới sẽ tập trung mang đến cho người dùng những sản phẩm tiêu thụ năng lượng thấp và hiệu quả hơn so với hệ thống tích hợp trong một con chip nhằm đáp ứng nhu cầu đa dạng của ngành công nghiệp hiện nay.
Về điều này, Phó giám đốc điều hành kiêm trưởng bộ phận Marketing & Sale mảng chip bán dẫn của Samsung, ông Charlie Bae cho biết: "Để hướng tới một thế giới thông minh và luôn kết nối, thị trường ngày càng yêu cầu nhiều hơn ở những nhà cung cấp chip bán dẫn".
Tuy nhiên, sẽ phải mất vài năm nữa để Samsung hay các nhà sản xuất chip khác có thể thành công trong việc sản xuất ra con chip ở quy trình 3nm. Dự kiến tấm nền (bo mạch) dành cho quy trình sản xuất chip 3nm sẽ sẵn sàng vào năm 2022.
CÙNG CHUYÊN MỤC
